Autoría de 11:44 am #Opinión, Eric Rosas - La Onda Plana

Diferencias abismales – Eric Rosas

Desde que inició la guerra de los chips, como se le ha denominado coloquialmente a la carrera tecnológica por desarrollar microcircuitos electrónicos cada vez más diminutos, capaces y veloces, países como los Estados Unidos de América (EE. UU.) y Japón decidieron invertir recursos públicos cuantiosos para atraer a las grandes firmas del sector para que construyeran nuevas fábricas de estos dispositivos semiconductores en sus respectivos territorios, con la finalidad de recuperar un poco de la participación de mercado en la fabricación de chips frente a otras naciones como la República Popular China, Corea del Sur o Taiwán.

En el caso de la Unión Americana, la cristalización de esta inversión pública en el sector de los semiconductores se dio en agosto del 2022, cuando el presidente Joseph Biden firmó el Acta de Chips y Ciencia, mediante la que EE. UU. destinaría una suma billonaria para financiar la construcción de nuevas fabs —como se les conoce en la industria a este tipo de plantas— de la empresa Intel Corporation, dos de ellas en el estado de Ohio y un par más en Arizona. Los incentivos prometidos por Washington atrajeron a otros dos gigantes de la manufactura de microcircuitos: Samsung Electronics y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), que construyen una fab en Texas y dos en Arizona, respectivamente.

El país nipón no se quedó atrás y, al igual que los EE. UU., también ofreció apoyos al sector. TSMC respondió favorablemente al llamado de Tokio e inició la construcción simultánea de una nueva fab en las cercanías de Kumamoto. Pero, a diferencia del retraso anunciado por TSMC para el inicio de operaciones de sus fabs de Arizona, la planta de Kumamoto ya ha sido concluida hace unos días.

De acuerdo con lo esbozado en distintos foros por parte de altos mandos de la empresa taiwanesa, las razones para esta contrastante diferencia entre los proyectos de expansión en los EE. UU. y Japón radica en el activismo sindical, la confluencia de socios y la entrega de los incentivos prometidos por los respectivos gobiernos; los tres, factores que operaron a favor de la construcción en Kumamoto y en contra de las que siguen en curso y con retrasos en Arizona.

El activismo sindical estadounidense ha sido factor para el retraso en la construcción de las fabs de TSMC en Arizona porque el Consejo de Oficios de Construcción y Edificación de Arizona, un consorcio de sindicatos, se opuso durante meses a que la compañía oriental trajera trabajadores desde la isla, hasta que logró que se contrataran y entrenaran empleados locales. En Kumamoto, Sony, el gigante de la electrónica, la armadora Toyota y Denso, un fabricante de autopartes, rápidamente se unieron a TSMC en la construcción de la fab; mientras que en Arizona aún ninguna compañía se ha interesado en asociarse. Y, por último, TSMC recibió pronto el apoyo ofrecido por el gobierno nipón, mientras que en los EE. UU. el gobierno sigue deteniendo el financiamiento porque no logra llegar a un acuerdo con respecto a los beneficios que obtendrá en retribución. Aunado a lo anterior, las empresas extranjeras se han quejado de la excesiva regulación ambiental que encuentran en la Unión Americana, e incluso la propia secretaria de Comercio de los EE. UU. ha advertido que la construcción de las fabs de TSMC podrían detenerse por años debido a esta férrea legislación medioambiental, a menos que sea declarada como crítica para la seguridad nacional de ese país.

Ante estas experiencias en suelo norteamericano, TSMC ha optado por intensificar sus esfuerzos de expansión en suelo oriental, y a inicios de este mes anunció sus planes para edificar una segunda fab en el archipiélago nipón; en tanto, ha dicho que, en Arizona, la planta que debería quedar terminada este año podría estarlo hasta el 2025; mientras que la segunda, pensada inicialmente para inaugurarse en el 2026, probablemente iniciaría operaciones hasta el 2028, lo que compromete el objetivo de la Casa Blanca de atraer la producción de microchips de Asia a América.

Lo anterior, dicho sin aberraciones.

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Last modified: 28 febrero, 2024
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